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Die NEUE PI-Konferenz

„Mit PI ins Zeitalter von Industrie 4.0 im Feld“ – unter diesem Motto stellt sich die PI-Konferenz 2019 neu auf. Denn mit den Hauptthemen Semantik & Informationsmodelle, Kommunikation, Security sowie neue Geschäftsmodelle sollen nicht nur die Nutzer und Anwender der PI-Technologien – vom Entscheider bis zum Spezialisten – angesprochen werden. Vielmehr sind alle Interessierten an der Digitalisierung im industriellen Umfeld zu diesem Community-Treff eingeladen.

Der Schwerpunkt der Veranstaltung liegt bei den Technologietrends mit Bezug auf Industrie 4.0, Zukunftsstrategien und Herausforderungen im Umfeld des „Industrial Internet of Things“. Essenzielle Themen sind die Integration von TSN und OPC UA in PROFINET, Festlegung von weiteren Security-Maßnahmen sowie Definition und Abstimmung von Semantik-Aspekten in Kooperation mit anderen Organisationen, wie OPC Foundation und eCl@ss.

Es erwarten Sie Vorträge zu aktuellen Entwicklungen und Trends, Technik im Detail sowie konkrete Anwendungsbeispiele. Details finden Sie unten oder im Einladungsflyer.

Melden Sie sich direkt hier an. Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme!

Dienstag, 19. März 2019

Änderungen vorbehalten!
Plenumsvorträge
13:30Begrüßung
K. Schneider, PNO / PI
13:45Big Picture - PI-Technologien heute und morgen
Vorstand, PNO / PI | X. Schmidt, Industrie 4.0 WG
15:00Pause | Microfair
15:30PROFINET und OPC UA - Die optimale Kombination
M. Damm, Ascolab | K. Schneider, PNO / PI
16:00Semantik - Don Daten zu Informationen
Prof. C. Diedrich, ifak | T. Kroke, eCl@ss
16:30Rechte an Daten - Rechtsfragen von Industrie 4.0
Prof. T. Riehm, Universität Passau
17:00Pause | Microfair
17:15Key Note
Von Schmetterlingen und Tyrannen
Ausblicke in eine Zukunft mit Künstlicher Intelligenz

F. Schätzing, Besteller-Autor (Der Schwarm, Limit, Die Tyrannei des Schmetterlings)
18:30Abendveranstaltung inkl. Abendessen

Mittwoch, 20. März 2019

Änderungen vorbehalten


Aktuelle Entwicklungen, Trends und BeispieleTechnik im Detail
09:00

Warum PROFINET mit TSN?
Mod.: J. Krautter, Murrelektronik
Security-Herausforderungen in der Automation
Mod.: S. Heidepriem, Sick
TSN im Detail
Mod.: G. Leßmann, Phoenix Contact
Security-Erweiterungen für PROFINET
Mod.: Prof. Dr. F. Klasen, PNO / PI
  • TSN-Anforderungen
    T.Kampa, VW
  • Die Herausforderungen
    J. Krautter, Murrelektronik
  • PROFINET@I4.0 - der Migrationspfad
    J. Krautter, Murrelektronik
  • EC 62443 - Industrial Security braucht Standards
    S. Heidepriem, Sick
  • Bundesamt für Sicherheit
    in der Informationstechnik (BSI)

    N. N.
  • Das PROFINET Security-Konzept
    Prof. Dr. K.-H. Niemann, Hochschule Hannover
  • TSN Basics, Engineering
    G. Steindl, Siemens | G. Leßmann, Phoenix Contact
  • Bits und Bytes von PROFINET mit TSN
    G. Steindl, Siemens | G. Leßmann, Phoenix Contact
  • Feldgeräte-Architektur mit TSN
    V. Goller, Analog Devices
  • Technische Anforderungen
     D. Gebert, Siemens
  • Lösungskonzepte
    O. Pfaff, Siemens
  • Beispiele
    A. Walz, Hochschule Offenburg
10:30Pause | Microfair

11:00Netzwerkarchitektur der Zukunft
Mod.: M. Müller, Phoenix Contact
Industrie 4.0 Informationsmodelle
Mod.: M. Prinzen, Festo
PROFINET und OPC UA
Mod.: C. Behler, Mitsubishi
IO-Link Innovationen
Mod.:  E. Büchler, Balluff
  • JWG IEC/IEEE 60802: Konvergentes Netzwerk
    L. Winkel, Siemens
  • Wandel in der Zellenintegration
    S. Gottwald, Siemens | A. Köpke, Siemens
  • Datenvorverarbeitung und Cloud Connectivity
    H.-J. Hilscher, Hilscher
  • Industrie 4.0 - Verwaltungsschale  am Beispiel FDI
    F. Fengler, ABB | M. Hoffmeister, Festo
  • Applikationsdiagnose
    G. Leßmann, Phoenix Contact
  • Antriebstechnik 4.0 - Companion Sezifikationen im VDMA
    M. Hegmann, Siemens
  • Controller-Controller Kommunikation mit OPC UA
    M. Schlittenbauer, Siemens
  • Safety im Verbund - Anlagenübergreifende Safety mit PROFIsafe über OPC UA
    Dr. M. Walter, Siemens
  • Mapping von PROFINET auf OPC UA
    Dr. A. Uhl, Siemens | T. Rummel, Softing
  • IO-Link Wireless
    Dr. R. Heynicke, Helmut-Schmidt-Universität Hamburg
  • Smart Sensor
    N. N.
  • IO-Link Safety
    Dr. W. Stripf
  • IO-Link Integration mit PROFINET und OPC UA
    M.Tiegelkamp, TE Connectivity | K.-P. Willems, TMG
12:30Pause | Microfair


13:30
Industrie 4.0 am Beispiel
Mod.: D. Vielsäcker, Siemens
PROFINET in der Prozessautomatisierung
Mod.: H. Fiesel, Endress+Hauser
Semantik und Profile
Mod.:  H. Hammon, Siemens
APL erklärt
Mod.: A. Hennecke, Pepperl+Fuchs
  • LNI 4.0 Testbeds validieren Standardisierung
    Dr.D.Rohrmus, Labs Network Industrie 4.0 e.V.
  • Verwaltungsschale konkret
    A.Pühringer, SAP
  • OPC OA Anwendung
    M.Mayer, AUDI
  • PROFINET Lösungsplattform
    für die Prozessautomation

    K. Büttner, Endress+Hauser | J. Czech, Siemens
  • Namur Open Architecture
    J. de Caigny, BASF
  • FDI Innovationen – Semantik und HTML5
    M. Maurmaier, ABB
  • APL - Konzept und Roadmap
    Dr. J. Hähniche, Endress+Hauser
  • PA Profil- herstellerübergreifender Gerätetausch
    H. Flämig, Siemens
  • Semantik Integration von PB/PN Profilen in OPC UA
    H. Hammon, Siemens
  • Das Semantik Konzept von NOA
    Prof. D. Grossmann, Technische Hochschule Ingolstadt |
    F. Fengler, ABB
  • Das APL Projekt
    S. Lüder, Siemens
  • APL 10 Mbit Lösung - Im Detail
    G. Rogoll, Pepperl+Fuchs
  • APL 100 Mbit Lösung - Im Detail
    H. Müller, Endress+Hauser
15:00Pause | Microfair

15:30Industrie 4.0 im Beispiel
Mod.: A. Laubenstein, ABB
Neue Technologiefelder
Mod.: H. Krattenmacher, SEW
Wireless für PROFINET
Mod.: Dr. J. Hähniche, Endress+Hauser
Stecker Innovationen
Mod.:  A. Huhmann, Harting
  • Industrie 4.0
    Nutzen von Feldgerätedaten in der Cloud

    S. Ochsenreither, Endress+Hauser
  • Nutzung von Smart-Sensor-Daten ohne zusätzliche OT-Netzwerkbelastung
    R. Heidl, Indu-Sol |
    Dr. M. Todtermuschke, Fraunhofer IWU
  • IIoT wireless Anwendungen
    T. Schildknecht, Schildknecht
  • Autonome Systeme und Robotik
    K. Petersen, Mitsubishi
  • Big Data - Anomalie Erkennung in Netzwerken
    Dr. E. Costante, SecurityMatters
  • Wireless im Überblick in FA und PA
    F. Hakemayer, Phoenix Contact | Dr. W. Thoren, Endress+Hauser
  • 5G - Das Funknetz in der Fabrik
    N .N.
  • ACIA Initiative ZVEI
    A. Bentkus, ZVEI
  • M12 L
    A. Huhmann, Harting
  • Push Pull M12
    A. Huhmann, Harting
  • Single Pair Ethernet
    in der Connected World

    S. Seereiner, Weidmüller
17:00Ausklang der Veranstaltung | Microfair