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PI-Konferenz 2023

„PI-Technologien für die digitale Transformation“ – unter diesem Motto steht die achte PI-Konferenz 2023 und beschäftigt sich mit Hauptthemen rund um 

die Digitalisierung im industriellen Umfeld. Hauptaspekte werden hierbei Semantik & Informationsmodelle, horizontale und vertikale Kommunikation sowie flexible und energieeffiziente Produktionssysteme sein.

 

Essenzielle Themen sind auch die Integration von TSN und OPC UA in PROFINET, Security-Maßnahmen, die Definition von Semantik-Aspekten in Kooperation mit anderen Organisationen, wie OPC Foundation, IDTA und ECLASS, sowie Innovationen in der Sensorkommunikation wie IO-Link und Ethernet-APL. Zusätzlich runden weitere, neulich in das Technologieportfolio von PI aufgenommene Themen wie der Echtzeit-Ortungsstandard in Gebäuden "omlox" und der Standard für modulare Produktionssysteme "MTP" das Programm ab.

 

Nicht nur die Nutzer und Anwender der PI-Technologien – vom Entscheider bis zum Spezialisten – sollen angesprochen werden.
Vielmehr sind alle Interessierten an der Digitalisierung im industriellen Umfeld zu diesem Community-Treff eingeladen.


Es erwarten Sie Vorträge zu aktuellen Entwicklungen und Trends, Technik im Detail sowie konkrete Anwendungsbeispiele.

Melden Sie sich direkt hier an. Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme!

Übersicht

Erhalten Sie hier einen Überblick über das vielfältige Programm der PI-Konferenz 2023 durch Klicken auf die übergeordneten Themenblöcke.*
 

*Änderungen vorbehalten

 

Plenum

  • Begrüßung  Mittwoch, 22.03.23, 13:30 Uhr
  • Big Picture  Mittwoch, 22.03.23, 13:45 Uhr

Factory Automation

  • Netzwerkarchitektur  Donnerstag, 23.03.23, 09:00 Uhr  - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 1
  • Anwender Anforderungen Donnerstag, 23.03.23, 11:00 Uhr - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 1
  • Modellierung  Donnerstag, 23.03.23, 13:30 Uhr - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 1
  • Trends Automatisierung  Donnerstag, 23.03.23, 15:30 Uhr - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 1
  • Teamplay PROFINET/OPC UA  Donnerstag, 23.03.23, 09:00 Uhr  - Technik im Detail - Themenblock 3
  • PROFINET over TSN Donnerstag, 23.03.23, 11:00 Uhr - Technik im Detail - Themenblock 3
  • PROFINET Security  Donnerstag, 23.03.23, 15:30 Uhr  - Technik im Detail - Themenblock 3
  • Community-Projekte  Donnerstag, 23.03.23, 13:30 Uhr - Technik im Detail - Themenblock 4
  • Netzwerk  Donnerstag, 23.03.23, 15:30 Uhr - Technik im Detail - Themenblock 4

Process Automation

  • PA-Integration  Donnerstag, 23.03.23, 09:00 Uhr - Technik im Detail - Themenblock 4
  • PA Trends  Donnerstag, 23.03.23, 11:00 Uhr - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 2
  • Netzwerkarchitektur Donnerstag, 23.03.23, 09:00 Uhr  - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 1
  • Modellierung  Donnerstag, 23.03.23, 13:30 Uhr - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 1
  • Trends Automatisierung  Donnerstag, 23.03.23, 15:30 Uhr - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 1
  • Community-Projekte  Donnerstag, 23.03.23, 15:30 Uhr - Technik im Detail - Themenblock 4

IO-Link

  • IO-Link Datentransparenz  Donnerstag, 23.03.23, 09:00 Uhr - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 2
  • IO-Link Technologie  Donnerstag, 23.03.23, 11:00 Uhr - Technik im Detail - Themenblock 4
  • Anwender Anforderungen  Donnerstag, 23.03.23, 11:00 Uhr - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 1

omlox

MTP

  • MTP  Donnerstag, 23.03.23, 15:30 Uhr - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 2
  • Modellierung  Donnerstag, 23.03.23, 13:30 Uhr - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 1
  • PA Trends Donnerstag, 23.03.23, 11:00 Uhr - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele - Themenblock 2

Zu den Abstracts der Vorträge und Sessions gelangen Sie mit einem "Klick" auf [DETAILS].

Änderungen vorbehalten.

Mittwoch, 22.03.2023

   Uhrzeit        Plenum
12:00Einlass und Anmeldung
13:30Begrüßung 
  
Begrüßung
Dipl.-Ing. Karsten Schneider, Vorstandsvorsitzender der PROFIBUS Nutzerorganisation e.V.
 
13:45Big Picture
  
Big Picture - PI-Technologien heute und morgen   [DETAILS]
Dipl.-Ing. Karsten Schneider, Vorstandsvorsitzender der PROFIBUS Nutzerorganisation e.V.
Xaver Schmidt, Siemens AG, Industrie 4.0 WG
 
15:00Microfair/Pause
15:303 Impulsvorträge
  
European Deal - Fit for 55  [DETAILS]
Jürgen Tiedje
All Electric Society - Eine automatisierungstechnische Perspektive   [DETAILS]
Dr. Frank Possel-Dölken, Phoenix Contact GmbH & Co. KG, Chief Digital Officer
Der Digitale Zwilling von Maschinen ist umsetzbar   [DETAILS]
Andreas Faath, VDMA, Abteilungsleiter Machine Information Interoperability
Johannes Olbort, VDMA, Project Manager II4IP
 
17:00Microfair/Pause
17:15Keynote-Speaker
  
Zukunft denken – in einer Welt, die schneller anders und anders anders wird  [DETAILS]
Prof. Dr. Eckhard Minx
 
18:15Ende des ersten Tages
18:30Abendveranstaltung
  

[Stand: 23.02.2023] - Änderungen vorbehalten

Zu den Abstracts der Vorträge und Sessions gelangen Sie mit einem "Klick" auf [DETAILS].

Änderungen vorbehalten.

Donnerstag, 23.03.2023 - Aktuelle Entwicklungen, Trends und Beispiele

UhrzeitBlock 1Block 2
09:00Netzwerkarchitektur  (Sessiondauer: 90 min)IO-Link Datentransparenz  (Sessiondauer: 90 min)
  
TSN - der Weg zum konvergenten Netzwerk   [DETAILS]
Günter Steindl, Siemens AG, Principal Engineer / Enterprise Architect
Anwendungsfälle und Marktpotenzial von Single Pair Ethernet in der Industrie   [DETAILS]
Simon Seereiner, Weidmüller Interface GmbH & Co. KG, Head of Product Management IE & SAI  
Tim Kindermann, Phoenix Contact GmbH & Co. KG, Produktmanager Datensteckverbinder
Ist 5G heute schon bereit für die Industry?  [DETAILS]
Sander Rotmensen, Siemens AG, Director of Industrial Wireless Communication
 		 
Digital Twin mit Simulation von PROFINET Scannern   [DETAILS]
Samir Begharda, Sick AG, Technical Industry Manager
Beschleunigte Fehlersuche und Vor-Ort-Visualisierung mit Augmented Reality   [DETAILS]
Peter Kamp, Sick AG, Leiter Industial Integration Engineering
IoT (OPC UA; MQTT)   [DETAILS]
Dr. Elmar Büchler, Murrelektronik, Head of Produktmanagement I/O & IoT
 
10:30Microfair / PauseMicrofair / Pause
11:00Anwender-Anforderungen  (Sessiondauer: 90 min)PA-Trends  (Sessiondauer: 90 min)
  
PROFINET, OPC UA und TSN bei der VOLKSWAGEN AG   [DETAILS]
Anna Kernspecht, Volkswagen AG, Technology Manager Digital Production
Erich Krause, Volkswagen AG, Planer Standardisierung
Asset & Firmware Management von PROFINET Komponenten in der Cloud   [DETAILS]
Georg Wild, BMW AG, Produkt Owner Cyber Security Produktion
Stefan Eiwanger, BMW AG, Spezialist Cyber Security Produktion
Digital Twin und Resilienz – Vorteile durch wachsende PROFINET Community   [DETAILS]
Dipl.-Ing. Stephan Scholze, STÖBER Antriebstechnik GmbH + Co. KG, Bereichsleitung Management Center Elektronik Mitglied der Geschäftsleitung
 		 
Technologieausblick PA: PROFIsafe, SPE & APL   [DETAILS]
Harald Müller, Endress+Hauser Temperature+System Products, Director Technology
Der wohldefinierte, zweite Kanal für Prozessfeldgeräte   [DETAILS]
Thomas Schwarzenböck, Softing Industrial Automation GmbH, Produktmanagement
Migrationskonzepte für Feldinstrumentierung  [DETAILS]
Arnold Offner, Phoenix Contact, Strategic Marketing Manager
Thomas Rummel, Softing Industrial Automation GmbH, Geschäftsführer
André Fritsch, R. STAHL, Sn. Product Manager
 
12:30Microfair / PauseMicrofair / Pause
13:30Modellierung (Sessiondauer: 90 min)omlox Use Cases and Integration  (Sessiondauer: 90 min)
  
Anforderungen und Lösungsansätze zur horizontalen Integration in der Fertigung   [DETAILS]
Prof. Dr.-Ing. Felix Hackelöer, TH Köln, Professor
OPC UA for Machinery – Einheitliche Produktions- und Energiedaten[DETAILS]
Andreas Faath, VDMA, Abteilungsleiter Machine Information Interoperability  
Heiko Herden, VDMA, Chairman OPC UA for Machinery
OPC UA FX: Line Integration based on open standards   [DETAILS]
Matthias Gärtner, Siemens AG, Product Portfolio Management
 		 
omlox - Software-defined locating meets Automation   [DETAILS]
Dr. Matthias Jöst, Flowcate, CEO
Wie omlox Use Cases die Produkte der PI Mitglieder vorantreiben  
[DETAILS]
Eberhard Wahl, TRUMPF Tracking Technologies, CEO
omlox Use Cases and Integration - Erfahrungen aus der Praxis  [DETAILS]
Markus Wirtz, fastahead GmbH & Co. KG, Senior Consultant
 
15:00Microfair / PauseMicrofair / Pause
15:30Trends Automatisierung (Sessiondauer: 90 min)MTP (Sessiondauer: 90 min)
  
Der Einfluss aktueller Edge Gateway Architekturen auf die PROFINET Anbindung  [DETAILS]
Dr.-Ing. Andreas Graf Gatterburg, Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH, Principal Technology Consultant
PLCs werden virtuell. Sind Sie bereit?   [DETAILS]
Oliver Narr, SIEMENS AG
Industrial Ethernet Security Harmonization Group – Kollaboration ist der Schlüssel   [DETAILS]
M. Sc. Simon Merklin, Endress+Hauser, Product Owner Security
 		 
Module Type Package (MTP) - Die Technologie, um die Time to Market
zu halbieren?  [DETAILS]
Axel Haller, ABB, Global Segment Manager Chemical & Pharma
Dr. Mathias Maurmaier, Siemens, Senior Key Expert
 

MTP / POL als Basis Technologie für die flexible Produktion der Zukunft  [DETAILS]

Heiko Christ, Merck Electronics KGaA, Head of Laboratory & Manufacturing Automation Systems
MTP in der produktionsnahen Logistik   [DETAILS]
M. Sc. Michelle Blumenstein, Helmut-Schmidt-Universität Hamburg, Wissenschaftliche Mitarbeiterin
M. Sc. Andreas Stutz, Siemens AG, Projektleiter
 
17:00Ende des zweiten Tages Ende des zweiten Tages 
   

[Stand: 09.03.2023] - Änderungen vorbehalten

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Änderungen vorbehalten.

Donnerstag, 23.03.2023 - Technik im Detail

UhrzeitBlock 3Block 4
09:00Teamplay PROFINET/OPC UA  (Sessiondauer: 90 min)PA-Integration (Sessiondauer: 90 min)
  
OPC UA FX - Machine to Machine Communication   [DETAILS]
Dr. Stephan Höme, Siemens AG
Georg Biehler, Siemens AG
PROFINET goes IT – OPC UA Companion Spec zum semantischen Zugriff auf Felddaten   [DETAILS]
Dr. Andreas Uhl, Siemens AG
Thorsten Haase, Siemens AG, Product Portfolio Manager
PROFINET, OPC UA und MQTT - Die perfekte Kombination für IIoT   [DETAILS]
Gunnar Lessmann, PHOENIX CONTACT Electronics GmbH, Master Specialist Profinet and TSN
M. Sc. Leif-Thore Reiche, Helmut-Schmidt-Universität Hamburg/ Universität der Bundeswehr Hamburg, Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Maxim Runge, Hochschule Hannover, Wissenschaftlicher Mitarbeiter
 		 
APL-Integration in PROFINET    [DETAILS]
 Volker Goller, Analog Devices GmbH, System Applications Engineer
Bereit für die Digitalisierung mit PROFINET over APL und PA Profil 4   [DETAILS]
Lukas Klausmann, Endress+Hauser, Senior Marketing Manager
Karl Büttner,Endress+Hauser, Product Manager Platforms
PROFINET Zertifizierung in der Prozess Automatisierung - Make it easier!   [DETAILS]
Stephan Obermeier, Siemens AG, Product Owner
André Fritsch, R. STAHL, Sn. Product Manager
Arnold Offner, Phoenix Contact, Strategic Marketing Manager
 
10:30Microfair / PauseMicrofair / Pause
11:00PROFINET over TSN, PROFIsafe  (Sessiondauer: 90 min)IO-Link Technologie   (Sessiondauer: 90 min)
  
RSI: Remote Service Interface: Mehr Robustheit für PROFINET   [DETAILS]
Mirko Funke, Siemens AG, Produktmanagement PROFINET
Open Source TSN Testbench für PROFINET über TSN mit Linux [DETAILS]
Kurt Kanzenbach, Linutronix GmbH, Embedded Linux Ingenieur
Erweiterte Adressierungs-Möglichkeiten mit der BaseID in PROFIsafe V2.6MU2   [DETAILS]
DI (FH) Christian Eitner, Siemens AG Österreich, Standards Manager
 		 
IO-Link Safety   [DETAILS]
Klaus-Peter Willems, TMG TE GmbH, CEO
IO-Link Wireless - Flexible Radioinfrastruktur für die untere Feldebene  [DETAILS]
Ralf Kaptur, Balluff GmbH, Product Manager
Jason Minto, CoreTigo, Vice President Global Sales
PROFINET Integration: Composer, Profile,..   [DETAILS]
Dr. Elmar Büchler, Murrelektronik, Head of Produktmanagement I/O & IoT
 
12:30Microfair / PauseMicrofair / Pause
13:30Weniger Verkabelung & Mehr Daten  (Sessiondauer: 90 min)Community-Projekte  (Sessiondauer: 90 min)
  
SINGLE PAIR ETHERNET – Datenübertragung und Stromversorgung über nur zwei Leiter?   [DETAILS]
Matthias Fritsche, HARTING, Senior Expert Ethernet Connectivity
PROFINET Cabling & Interconnection Technology geht neue Wege: Hybrid Cabling, auch mit Single Pair Ethernet   [DETAILS]
Andreas Huhmann, HARTING, Strategy Consultant Conenctivity
Zukünftige IO-Link Performanceanforderungen aus Sicht eines Sensorherstellers   [DETAILS]
Dipl.-Ing. Peter Wienzek, ifm electronic gmbh, Business Development Manager Systems IoT
 		 
Neuer PI Product Finder auf Basis semantischer Definitionen  [DETAILS]
Harald Hammon
SRCI - Standard Robot Command Interface   [DETAILS]
B. Eng. Markus Leopold, Siemens AG, Technischer Berater
PROFINET Ökosystem - Wie Community Projekte helfen, PROFINET auszubauen.  [DETAILS]
Mehmet Hakan Yazkan, Siemens AG, System Architekt industrielle Kommunikation
Mirko Funke, Siemens AG, Produktmanagement PROFINET
 
15:00Microfair / PauseMicrofair / Pause
15:30PROFINET Security (Sessiondauer: 90 min)Netzwerk (Sessiondauer: 90 min)
  
IEC 62443 und PROFINET Security  [DETAILS]
Prof. Dr.-Ing. Karl-Heinz Niemann, Hochschule Hannover, Vorstand Institut für Sensorik und Automation
Absicherung von GSD-Dateien: Eine Einführung in das GSDX-Containerformat   [DETAILS]
Dipl.-Ing. Dominik Ziegler, Siemens AG, Security Expert
Absicherung der Fabrik der Zukunft: Konzepte, Herausforderungen und Chancen von PROFINET Security   [DETAILS]
Dipl.-Ing. Dominik Ziegler, Siemens AG, Security Expert
 		 
PROFINET & PROFIsafe über 5G Campusnetze   [DETAILS]
Thomas Schildknecht, Schildknecht AG, Vorstand
Das verbundene getrennte Netzwerk  [DETAILS]
B. Eng. Frank Lehmann, Indu-Sol GmbH, Abteilungsleiter Produktmanagement
 
17:00Ende des zweiten Tages Ende des zweiten Tages 
   

[Stand: 09.03.2023] - Änderungen vorbehalten

Hier gibt es die Möglichkeit das Programmheft mit dem Programm als PDF zu downloaden.