Ein neuer netX Netzwerkcontroller der Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH mit integrierter PROFINET-Funktionalität steht Geräteherstellern ab sofort zur Implementierung zur Verfügung. PI (PROFIBUS & PROFINET International) begrüßt damit eine weitere Umsetzung der neuen PROFINET-Funktionen in Hardware und rechnet – auch aufgrund des mit einer Feldbusschnittstelle vergleichbaren Preises – mit einer breiten Akzeptanz in der Industrie. Integrierte Bausteine sind die Basis für eine einfache und schnelle Integration von PROFINET in Geräte zahlreicher Hersteller.

Die aktuelle PROFINET-Spezifikation V2.3 beschreibt neben den notwendigen Erweiterungen für die Prozessautomatisierung auch die Mechanismen für eine Performance-Optimierung. Diese neuen Funktionalitäten (z. B.  Dynamic Frame Packaging DFP) ermöglichen unübertroffene Performance auch bei kleinsten E/A-Mengengerüsten in Linienaufbau und sind vollständig im neuen netX hardwarenah integriert.

Als langjähriges Mitglied von PI und durch aktive Mitarbeit in Technik- und Marketing Arbeitskreisen konnte Hilscher von Anfang an Einfluss auf die Weiterentwicklung von PROFINET nehmen. So hat Hilscher die Entwicklung von verschiedenen PROFINET-Funktionen von den ersten Ideen bis zur fertigen Spezifikation mitgestaltet. Dieses Engagement ermöglichte frühzeitig eine parallele und abgesicherte Umsetzung in eigene Technologieprodukte.

Statement:

Hans-Jürgen Hilscher, Geschäftsführer Hilscher Gesellschaft für System-automation mbH:

„Wir werden technisch einen großen Schritt nach vorne gehen. Nach sechs Jahren im Markt stellt Hilscher auf der SPS/IPC/DRIVES die Weiterentwicklung seiner netX Netzwerk Controller Familie vor. Die neuen Bausteine unterstützen die PROFINET Spezifikation V2.3. mit der auf hohe Performance optimierten Übertragungsfunktion Dynamic Frame Packaging. In Kooperation mit der Firma Renesas Electronics Europe GmbH kündigt Hilscher die Entwicklung eines high end Controllers in 40 nm Technologie an. SPSen, Antriebe und Terminals mit PROFINET IRT lassen sich damit als kompakte Single Chip Lösung aufbauen.“